物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢(shì)與MCU市場(chǎng)的關(guān)系密不可分,無論是連接用的小型節(jié)點(diǎn)、收集與記錄數(shù)據(jù)的傳感器中樞,主要都以MCU平臺(tái)為基礎(chǔ)。
廣闊的市場(chǎng)空間和本土消費(fèi)電子企業(yè)的崛起為本土消費(fèi)電子 MCU 企業(yè)提供了優(yōu)越的成長(zhǎng)環(huán)境,加上國(guó)家政策支持 IC 國(guó)產(chǎn)化的背景下,國(guó)內(nèi) MCU 企業(yè)迎來高速成長(zhǎng)。
現(xiàn)在,許多MCU都提供符合3DES,AES,RSA和ECC等標(biāo)準(zhǔn)的片上加密技術(shù),并且已經(jīng)在ZigBee,Wi-Fi和藍(lán)牙等協(xié)議中使用。密碼學(xué)的硬件加速也變得越來越普遍,特別是在針對(duì)智能能源領(lǐng)域的MCU中。